06月
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华胜天成：拟出资10亿元参与设立集成电路尖端芯片股权投资中心
华胜天成公告称，公司全资子公司拟出资10亿元，其中首期4亿元，参与设立北京集成电路尖端芯片股权投资中心（有限合伙）。按合伙协议约定，有限合伙企业总募集规模不低于75亿元。合伙企业主要聚焦于集成电路高端及专用芯片设计方向。（新浪）
华胜天成公告称，公司全资子公司拟出资10亿元，其中首期4亿元，参与设立北京集成电路尖端芯片股权投资中心（有限合伙）。按合伙协议约定，有限合伙企业总募集规模不低于75亿元。合伙企业主要聚焦于集成电路高端及专用芯片设计方向。（新浪）
