09月
06
ThinCI筹集6500万美元，开发自动驾驶汽车AI芯片
据外媒报道，ThinCI宣布在新的一轮融资中筹集到6500万美元资金。领投的是日本汽车零部件巨头电装公司，其他投资者包括GGV Capital、Wavemaker Partners和SG Innovate。目前ThinCI公司正在谋求为其人工智能芯片开辟新的用途。（腾讯）原文链接
据外媒报道，ThinCI宣布在新的一轮融资中筹集到6500万美元资金。领投的是日本汽车零部件巨头电装公司，其他投资者包括GGV Capital、Wavemaker Partners和SG Innovate。目前ThinCI公司正在谋求为其人工智能芯片开辟新的用途。（腾讯）原文链接
