SEMI：今年全球芯片制造支出增长14%至628亿美元

据VentureBeat报道，半导体设备贸易组织SEMI今天发布的一份最新报告预测，今年全球芯片制造(fab)设备支出将增长14%至628亿美元，预计明年这一数字将增长至675亿美元，创历史新高（增幅为7.5%）。SEMI最新全球fab预测报告显示，2019年将是该行业支出连续第四年保持增长。（凤凰科技）原文链接