中韩近几年大建芯片工厂：投资遥遥领先其他地区

SEMI发布的最新世界晶圆厂预测报告显示，2017年至2020年，将最终建成价值约2200亿美元的晶圆厂设备，晶圆厂和生产线的基础设施建设支出预计将达到530亿美元。其中韩国将以630亿美元的投资领先于其它地区，仅比排名第二的中国多10亿美元，二者均远高于日本（220亿美元）和美洲（150亿美元）。（网易科技）原文链接