09月
22
iPhone拆卸曝苹果芯片供应链变化，英特尔东芝取代三星高通
据外媒报道，苹果公司最新款iPhone于本周五开始在世界各地的专卖店上架，两家拆卸iPhone XS和iPhone XS Max的公司发现，苹果零部件供应链发生了变化，没有三星的零部件，也没有高通芯片，但包括来自英特尔和东芝等公司生产的部件。今年早些时候，由私人股本牵头的财团（包括苹果）收购了东芝的芯片子公司。（腾讯科技）原文链接
据外媒报道，苹果公司最新款iPhone于本周五开始在世界各地的专卖店上架，两家拆卸iPhone XS和iPhone XS Max的公司发现，苹果零部件供应链发生了变化，没有三星的零部件，也没有高通芯片，但包括来自英特尔和东芝等公司生产的部件。今年早些时候，由私人股本牵头的财团（包括苹果）收购了东芝的芯片子公司。（腾讯科技）原文链接
