10月
15
阿里云IoT联合意法半导体推出“未来工程师”计划
阿里云IoT与半导体供应商意法半导体（ST）宣布将推出“未来工程师”计划。该计划旨在发挥ST嵌入式硬件领域及阿里云IoT云端平台优势，通过校园、社会推广及产教联盟等形式，培育新一代的物联网开发工程师。“未来工程师”计划将涉及多个方面，其中主要包括物联网课程的开发、实验，实践平台的设计、技能培训和认证体系。（TechWeb）原文链接
阿里云IoT与半导体供应商意法半导体（ST）宣布将推出“未来工程师”计划。该计划旨在发挥ST嵌入式硬件领域及阿里云IoT云端平台优势，通过校园、社会推广及产教联盟等形式，培育新一代的物联网开发工程师。“未来工程师”计划将涉及多个方面，其中主要包括物联网课程的开发、实验，实践平台的设计、技能培训和认证体系。（TechWeb）原文链接
