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联发科称Helio P70已经量产,终端产品11月上市

2018-10-24 15:24分享至
据中国台湾地区媒体报道,联发科今日宣布推出曦力P70(Helio P70)系统单芯片(SoC)。联发科表示,曦力P70已经量产,终端产品预计将在11月上市。据悉,曦力P70采用台积电12nm FinFET制程。(新浪科技)原文链接

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2018-10-24

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