在香港举办的高通4G/5G峰会上,三星透露,消费者将在2019年上半年见到UFS 3.0存储产品商用,2020年将商用LPDDR5内存。在展示环节,三星公布的UFS 3.0解决方案可以提供128GB、256GB和512GB三种容量,最大数据传输速率为2000MB/s,到2021年会出货1TB芯片。(太平洋电脑网)原文链接
腾讯援引彭博报道,三名知情人士称,伊隆-马斯克的火箭公司SpaceX正准备通过高通寻求5亿美元贷款。本周,高盛正领衔与潜在投资者洽谈相关事宜。SpaceX公司发言人和高盛均拒绝对此发表评论。
2018-10-26
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