11月
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联发科：明年上半年推5G基带，下半年推5G系统芯片
据中国台湾地区媒体报道，联发科执行长蔡力行指出，明年上半年将正式推出5G基带芯片M70，明年底再推出5G系统芯片（SoC），为2020年5G换机潮做最好准备。他还表示，对于5G系统芯片，首个产品会是针对大陆地区所需求的频段。他强调，虽然联发科不会增加整体智能手机芯片研发资源配置，但联发科投入5G的资源会愈来愈多，预期明年底时，5G研发资源占比将会超过4G。（新浪科技）原文链接
据中国台湾地区媒体报道，联发科执行长蔡力行指出，明年上半年将正式推出5G基带芯片M70，明年底再推出5G系统芯片（SoC），为2020年5G换机潮做最好准备。他还表示，对于5G系统芯片，首个产品会是针对大陆地区所需求的频段。他强调，虽然联发科不会增加整体智能手机芯片研发资源配置，但联发科投入5G的资源会愈来愈多，预期明年底时，5G研发资源占比将会超过4G。（新浪科技）原文链接
