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路透社:苹果并未与高通展开和解谈判

2018-11-08 07:07分享至
路透社今日援引知情人士的消息称,针对苹果公司与高通公司之间的法律纠纷,两家公司并未展开“任何层次”的谈判。一直以来,苹果都在使用高通的Modem芯片。但去年年初至今,双方已多次相互提起诉讼。上个月,高通在一场法庭听证会上还称,苹果至今其拖欠其70亿美元的专利费。(品玩)原文链接

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2018-11-08

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