据《日本经济新闻》报道,半导体制造设备的全球市场规模将在2019年迎来平台期。国际半导体设备与材料协会(SEMI)12月11日发布市场预测称,半导体制造设备的销售额2019年将时隔4年转为下降,降幅为4%。由于此前保持强劲的制造设备市场减速,认为半导体行业将维持长期增长的“超级周期”理论日益受到考验。半导体相关企业或将不得不调整战略。(环球网)原文链接
据《日本经济新闻》报道,日本移动通信运营商之一的软银决定逐步更换华为4G基站设备,转向瑞典爱立信和芬兰诺基亚等公司。2019年春开始建设的5G基站也计划向前述北欧公司订货。报道称,这项决定的背景是日本政府以信息泄露等安全风险为由,在事实上采取了排除中国通信设备的手段。(观察者网)
2018-12-13
210112z,2023-12-05 19:10:28
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