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夏普计划2019年春季左右剥离芯片业务

2018-12-26 07:01分享至
据《日本经济新闻》报道,夏普计划在2019年春季前后剥离其半导体相关业务,寻求增强在增长领域接收外部投资的灵活性和能力;报道未说明信息来源。(新浪财经)原文链接

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2018-12-25

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