12月
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夏普确认：独立分拆半导体和激光业务
12月26日，夏普分拆半导体业务的消息在业内传开。随后，夏普正式发布公告证实，夏普确实要剥离一些业务，以子公司的形式独立运营。而分拆的业务包括两部分——电子设备事业部（包含半导体业务）和激光事业部，它们将分别独立成为夏普的全资子公司，这个计划的生效时间为2019年4月1日。（21世纪经济报道）原文链接
12月26日，夏普分拆半导体业务的消息在业内传开。随后，夏普正式发布公告证实，夏普确实要剥离一些业务，以子公司的形式独立运营。而分拆的业务包括两部分——电子设备事业部（包含半导体业务）和激光事业部，它们将分别独立成为夏普的全资子公司，这个计划的生效时间为2019年4月1日。（21世纪经济报道）原文链接
