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索尼3D摄像头芯片明年量产,传华为下代机型将采用

2018-12-28 09:11分享至
据外媒报道,索尼公司在获得包括苹果公司在内的客户兴趣后,正在提高下一代3D传感器芯片的产量。索尼传感器部门主管吉原聪表示,这些芯片会在2019年应用于多家智能手机制造商的前置后置3D相机,索尼将在当年夏末开始量产以满足需求。本月早些时候,有知情人士表示,华为将在下一代机型中采用索尼的3D摄像头。(网易科技)原文链接

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2018-12-28

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