华为高管称,华为30个5G合同中,18个来自欧洲。(彭博)
36氪讯,华为在京召开5G发布会,发布了业界首款5G基站核心芯片“天罡芯片”。华为常务董事、运营BG总裁丁耘称,天罡芯片拥有超高集成度和超强算力,比以往芯片增强约2.5倍。同时,华为消费者业务CEO余承东发布了全球最快5G多模终端芯片和商用终端。另外,华为还介绍了近期推出的全球首款装有AI大脑的数据中心交换机,提出了“自动驾驶网络”的目标。
2019-01-24
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