04月
17
日媒：2020年iPhone将采用高通提供的5G芯片
几个小时前，高通和苹果公司宣布达成和解，双方同意放弃全球范围内所有诉讼。随后日本经济新闻报道称，根据协议，苹果将在2020年的iPhonee中使用高通的5G基带芯片。报道称，苹果和高通公司在今天之前“数周”一直在就和解协议进行谈判。据报道，随着和解谈判的推进，苹果开始测试高通的5G调制解调器芯片，并要求其供应商也这么做。（新浪科技）原文链接
几个小时前，高通和苹果公司宣布达成和解，双方同意放弃全球范围内所有诉讼。随后日本经济新闻报道称，根据协议，苹果将在2020年的iPhonee中使用高通的5G基带芯片。报道称，苹果和高通公司在今天之前“数周”一直在就和解协议进行谈判。据报道，随着和解谈判的推进，苹果开始测试高通的5G调制解调器芯片，并要求其供应商也这么做。（新浪科技）原文链接
