与高通和解前，苹果代工厂已开始测试高通5G调制解调器芯片

据国外媒体报道，苹果和高通于当地时间周二达成和解。消息人士表示，苹果和高通已就和解细节进行了数周的谈判。在数周前，苹果就要求其设备的代工厂商开始测试高通的5G调制解调器芯片。一位直接了解和解协议的消息人士表示：“苹果今年想要在新款手机上使用高通芯片为时已晚。但到2020年，一切敲定之后，苹果将从高通采购用于iPhone的调制解调器芯片，其中也包括5G调制解调器芯片。”（网易科技）原文链接