04月
23
晶晨半导体回复问询已披露
上交所23日披露，科创板上市受理企业晶晨半导体已回复上交所问询。上交所共提问53个，涉及发行人股权架构、董监高等基本情况，发行人核心技术，发行人业务，公司治理与独立性，财务会计信息与管理层分析，其他事项等六大类。（证券时报）原文链接
上交所23日披露，科创板上市受理企业晶晨半导体已回复上交所问询。上交所共提问53个，涉及发行人股权架构、董监高等基本情况，发行人核心技术，发行人业务，公司治理与独立性，财务会计信息与管理层分析，其他事项等六大类。（证券时报）原文链接
