外媒报道称,高通和华为正在谈判专利和解事宜,而此事已经得到了高通方面的证实,虽然目前不清楚双方和解的进度,但有内部消息人士透露,已经到了谈判最后阶段。据业界消息人士透露,此番跟高通和解,华为每年支付的专利费用可能会超过5亿美元,但远达不到苹果和解的45亿美元。主要是华为在通信领域的专利非常的多,特别是5G技术上,这样华为可以和高通进行交叉专利授权。(新浪科技)原文链接
近日,全球机器人流程自动化(RPA)平台UiPath宣布完成5.68亿美元的D轮融资,投资后估值为70亿美元。本轮融资由Coatue领投, Dragoneer、Wellington、Sands Capital和T. Rowe Price Associates跟投。(亿欧)
2019-05-05
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