05月
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联发科推全球首款单芯片5G手机芯片
5月29日，联发科技面向高端5G智能手机发布全新5G移动平台，该款多模5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造，内置5G调制解调器Helio M70，包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技独立AI处理单元APU，可满足5G的功率与性能要求。（智东西）原文链接
5月29日，联发科技面向高端5G智能手机发布全新5G移动平台，该款多模5G系统单芯片（SoC）采用7nm工艺制造，内置5G调制解调器Helio M70，包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科技独立AI处理单元APU，可满足5G的功率与性能要求。（智东西）原文链接
