中兴通讯副总裁：下半年将发布第三代5G芯片

25日，在2019年上海世界移动通信大会期间，中兴通讯高级副总裁张万春表示，中兴通讯5G基站全球发货已经超过5万站。中兴通讯副总裁，TDD&5G产品总经理柏燕民表示，中兴的5G芯片已经发展到了第三代产品，基于7纳米工艺，相关产品将在下半发布。（第一财经）原文链接