杭州首批8英寸半导体大硅片昨下线

据悉，30日，在杭州中芯晶圆半导体股份有限公司（以下简称“中芯晶圆”），杭州迎来了首批8英寸半导体大硅片的顺利下线。近年来，杭州集成电路产业已涵盖设计、制造、封测、材料和装备全产业链领域。今年一季度，杭州集成电路规上企业主营业务收入79.14亿元，同比增长29.8%。（杭州网）原文链接