07月
15
两块杭州“智造”的柔性芯片发布
近日，由柔性电子技术协同创新中心、清华大学柔性电子技术研究中心和杭州钱塘新区联合主办的第二届柔性电子国际学术大会（ICFE2019）在钱塘新区大创小镇隆重开幕。大会首日，杭州柔电中心发布了最新研发的两款经减薄后厚度小于25微米的柔性芯片——运放芯片和蓝牙SoC芯片。（浙江在线）原文链接
近日，由柔性电子技术协同创新中心、清华大学柔性电子技术研究中心和杭州钱塘新区联合主办的第二届柔性电子国际学术大会（ICFE2019）在钱塘新区大创小镇隆重开幕。大会首日，杭州柔电中心发布了最新研发的两款经减薄后厚度小于25微米的柔性芯片——运放芯片和蓝牙SoC芯片。（浙江在线）原文链接
