中兴通讯5G规划总工张国俊在2019汇芯(中国)产业技术发展论坛上介绍,5G高频专用器件包括相控芯片、变频器、毫米波放大器等,技术难度高,有较长市场周期,需要做技术的提前布局。此外,中高频共用器件如PLL/时钟、transceiver、AD/DA、光模块/光芯片、滤波器,同样具备高技术难度。(c114)原文链接
36氪获悉,特斯联宣布完成C1轮融资。本轮融资金额为20亿元人民币,由光大控股领投,京东、科大讯飞、万达投资等跟投。本轮融资后,特斯联将继续升级产品、加速产品的市场落地。特斯联是光大控股孵化的高科技创新企业,以人工智能+物联网应用技术为核心,建设城市级智能物联网平台,为政府、企业提供城市管理、建筑能源管理、公共安全管理等多场景整体解决方案。
2019-08-12
210112z,2023-12-05 19:10:28
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