重庆集成电路产业促进中心揭牌成立

近日，重庆集成电路产业促进中心正式揭牌成立。该中心总投入约1.2亿元，将落户两江新区金泰智能产业园，计划在2019—2022年期间分三期建设，占地12000平方米。该中心是服务于重庆集成电路产业的市级平台，将为市内集成电路企业提供电子设计自动化（EDA）工具、知识产权（IP）库、测试检测及知识产权交易等公共服务。（界面）原文链接