流程工业智能优化解决方案服务商“和隆优化”完成5000万元人民币B轮融资,本轮融资由东华软件领投,千乘资本跟投。和隆优化创始人于现军表示:“本轮融资主要用于研发和补充日常经营现金流,用于团队建设、现有产品升级,以及新技术新产品的研发等。”(亿欧)原文链接
36氪获悉,近日,中兴通讯5G承载旗舰产品ZXCTN 9000-18EA在中国联通郑州中原数据基地顺利完成测试,充分验证了该产品的单槽1T接入能力和整机18T吞吐量以及多业务承载等关键能力,可为即将展开的5G等业务承载提供网络支撑和服务。
2019-09-16
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