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合肥长鑫集成电路制造基地项目签约,总投资超过2200亿元

2019-09-22 11:40分享至
9月21日,总投资超过2200亿元的合肥长鑫集成电路制造基地项目在2019世界制造业大会上签约,其中长鑫12英寸存储器晶圆制造基地项目总投资约1500亿元,是我省单体投资最大的工业项目。长鑫晶圆项目由合肥市产业投资(控股)集团有限公司和北京兆易创新科技股份有限公司合作投资,长鑫存储负责管理和运营,是中国大陆唯一拥有完整技术、工艺和生产运营团队的DRAM项目。(安徽日报)原文链接

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9月21日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司大硅片项目在杭州钱塘新区竣工投产,实现了8英寸大硅片的正式量产,同时12英寸大硅片生产线进入调试、试生产阶段。据了解,国内大尺寸硅片尤其是12英寸半导体大硅片的供应长期被国外企业所掌控,市场高度垄断。该项目的建成投产,将改变国内半导体大硅片完全依赖国外的现状,有效填补国内半导体大硅片供应的行业短板,有助于推动我国集成电路产业发展。(浙江在线)

2019-09-22

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