历时1年8个月 国内最大规模大硅片建设工程在杭竣工

近日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司举行大硅片项目建设工程竣工典礼。该项目历时1年8个月，建设速度非常快，标志着公司实现了8英寸大硅片量产的能力，同时12英寸大硅片生产线也在进入调试、试生产阶段。此外，中欣晶圆计划在今年年底生产出高品质的12英寸半导体大硅片。这条生产线投产后，月产能可达3万片，并将适时启动20万片产能产线的扩产，将大大缓解我国半导体大硅片供应不足的局面。（每日商报）原文链接