“AI+5G+芯片”步入交叉融合期

2019-10-23 10:59分享至

2019年10月21日，全球具有人工智能、芯片设计、信号处理（通信）三方面综合背景的70多名专家学者集结南京，召开国际高端学术研讨会SiPS 2019。与会专家认为，未来10年甚至30年，“通信（5G/6G）+人工智能+芯片设计”的交叉融合将成为该领域的主要研究方向。（新华日报）原文链接

无锡太湖学院和苏州大学教育学院等有关学者成立的“中国新建（应用型）本科高校综合竞争力排行课题组”近日发布“中国新建（应用型）本科高校科研竞争力排行榜”，从论文、课题、奖励、发明专利四个维度对新建本科高校科研情况进行评价，东莞理工学院、南京工程学院、临沂大学位居科研排行榜前三甲。（新华日报）

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