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“芯和半导体”完成C轮融资,上海浦东科创集团领投

2019-11-26 10:48分享至
苏州芯禾电子科技有限公司近日宣布完成C轮融资,本轮融资由上海浦东科创集团领投。随着新一轮融资的顺利完成,企业全新的运营及研发总部“芯和半导体科技(上海)有限公司”正式在上海张江成立,并将芯禾科技纳入芯和半导体旗下,同时正式启用全新的EDA软件品牌名称“芯和”。(投资界)原文链接

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在贾跃亭债权人大会上,首批来自20家债权机构的35位债权人及律师代表参加了会议。会上,贾跃亭也再次向全体债权人致歉,他表示,有信心尽快和债权人达成符合各方利益的债务重组方案,彻底解决债务问题。“FF是我的生命。债务重组的成功与否决定了FF的生死,也决定了各位债权人的利益。”(第一财经)

2019-11-26

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