台积电将为iPhone 12生产A14 BIONIC芯片

2019-12-30 08:20分享至

据台湾工商时报，苹果2020年下半年将推出四款iPhone 12系列智能手机，除搭载运算效能更强大的A14 Bionic处理器和搭载高通Snapdragon X55数据机。供应链业者指出，苹果A14采用5纳米制程，高通X55采用7纳米制程，晶圆代工订单由台积电通吃，其中，苹果A14将在第二季底开始量产，并包下台积电三分之二的5纳米产能。（选股宝）原文链接

“泰矽微电子”完成数千万人民币天使轮融资

36氪获悉，上海泰矽微电子有限公司已于2019年10月份完成数千万人民币天使轮融资，本轮融资由普华资本独家投资。本轮募集资金将主要用于HPLC+subG双模多频物联网芯片的研发。泰矽微由浙江清华长三角研究院孵化成立，前正在研发HPLC+subG双模多频物联网芯片，该芯片采用了创新的通信系统架构，将宽带电力线载波通信和无线通信融为一体，并复用绝大部分的芯片电路和底层协议，

2019-12-30

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