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激光雷达制造商“禾赛科技”宣布完成1.73亿美元C轮融资

2020-01-07 16:38分享至
36氪获悉,禾赛科技今日宣布完成C轮融资,此轮融资由光速联合德国博世集团领投,美国安森美半导体、启明创投、德同资本、新加坡Axiom等跟投,融资总额1.73亿美元。禾赛科技起源于硅谷,专注于研发和制造用于机器人和无人车的激光雷达。原文链接

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2020-01-07

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