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“芯朴科技”完成数千万元人民币Pre-A轮融资,华创资本领投

2020-03-06 10:03分享至
36氪获悉,5G射频前端芯片公司“芯朴科技”宣布完成数千万元人民币Pre-A轮融资,本轮融资由华创资本领投,北极光创投、中科创星跟投。本轮融资将主要用于团队建设,芯片快速研发和迭代,市场拓展等方面,在手机移动端、物联网等领域提供性能一流的射频前端模组。

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3月4日,戴姆勒发布公告称,该公司已任命何甫曼(Steffen Hoffmann)和时昆(Olaf Schick)担任公司财务部门的两个最高职位,即投资者关系部总监和大中华区财务控制部主管。4月1日起,何甫曼将接替Björn Scheib担任投资者关系总监;7月1日起,时昆将接替何甫曼担任大中华区财务控制部门主管。现阶段,时昆的职位是COO(首席合规官)。(未来汽车日报)

2020-03-06

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