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传苹果将大举投资芯片，东芝股价止跌
日本NHK报道称，苹果正在考虑数十亿美元投资芯片业务，东芝可能成为苹果的投资对象。东芝股价下午跌幅收窄，由上午8%左右的跌幅收窄至5%左右。今年以来，东芝股价下跌已近30%。HNK报道称，苹果希望通过富士康的竞标整合东芝芯片业务，或将持股20%至30%，但东芝芯片仍然保留在东芝旗下。东芝是目前全球第二大闪存芯片制造商。不过对于苹果投资芯片以及NHK的报道，东芝、苹果和富士康母公司鸿海都未予回应。
2017-04-15
传富士康要求软银合作竞购东芝芯片业务
北京时间4月14日下午消息，据日经新闻报道，富士康已要求软银合作竞购东芝芯片业务。报道称，富士康之所以有意要求软银合作，是为了与日本银行业关系上铺平道路。而根据NHK电视台网站的报道，富士康也有可能与苹果合作竞购。
2017-04-14
传苹果考虑购买东芝芯片超20%股权，还要拉上富士康
据日本NHK电视台网站援引知情人士消息称，苹果公司考虑耗资数十亿美元，收购东芝芯片业务部分股份。报道称，苹果希望获得东芝芯片业务超过20%的股份，同时说服东芝仍持有部分股份，以保证该业务仍在美日两国政府控制之下，减轻日本政府的担忧。报道中还说，苹果考虑联手富士康，让富士康也能获得东芝芯片业务股份，具体比例约为30%。
2017-04-14
东芝否认暂停出售存储芯片业务计划
东芝今天否认了彭博社关于该公司暂停所有与出售内存芯片业务有关的会议和决策的报道。彭博社此前在报道中称，词句是为了解决行业合作伙伴的担忧。“关于东芝暂停芯片业务销售计划的报道不实。”东芝发言人对路透社说。
2017-04-14
博通或成东芝芯片业务新东家 获180亿美元资金支持
北京时间4月13日晚间消息，彭博社今日援引知情人士的消息称，在竞购东芝半导体业务的过程中，美国芯片制造商博通公司（Broadcom）获得了三家日本银行和私募股权公司银湖资本的资金支持。该知情人士称，日本瑞穗金融集团（Mizuho Financial Group）、三井住友金融集团（Sumitomo Mitsui Financial Group）以及三菱日联金融集团（Mitsubishi UFJ Financial Group）的放贷部门计划向博通提供大约150亿美元贷款。而银湖资本将通过可转换债形式资助东芝30亿美元。知情人士还称，博通对东芝芯片业务部门给出的报价约为2万亿日元（约合180亿美元）。但现阶段的报价不具约束力，可能还会发生变化。第二轮竞价的截止日期是5月19日。
2017-04-13
IBM发表新型绝缘体，助力先进制程芯片良率
IBM近日推出了新型绝缘体，该种材料有两种型态──氮碳化硅硼(SiBCN)以及氮碳氧化硅(SiOCN)，号称两者都能让芯片性能与良率有所提升。此外IBM还展示了如何在线路之间填充SiBCN或SiOCN，来建立线边缘粗糙度(line edge roughness，LER)变异的模型，以及透过预先筛选芯片测试达到更有效量测故障率、让芯片性能优化的新技术。
2017-04-13
东芝芯片业务竞购战升级：美国博通首轮报价最高，富士康第二
国际芯片厂商和投资基金围绕日本东芝公司芯片业务的收购战再度升级。在首轮竞标中，美国芯片制造商博通和美国投资基金银湖集团对东芝芯片业务的联合报价最高，约2.5万亿日元（约合230亿美元），台湾富士康以2万亿日元（约合185亿美元）报价居第二，美国硬盘巨头西部数据的竞价远低于前两家，韩国半导体巨头SK海力士的报价尚未获知。约10家企业参加了第一轮竞购，上述4家公司被东芝选定进入第二轮竞标。下一轮竞价截止时间为5月中旬。
2017-04-13
三星全球最大芯片工厂将在7月开始运营
据The Investor网站北京时间4月12日报道，三星电子将从7月份开始运营位于韩国京畿道平泽市的新半导体工厂。新设施占地289万平方米。三星将在该工厂量产第四代3D NAND闪存芯片，该芯片垂直堆叠达到64层。据《首尔经济新闻》报道，三星已要求合作伙伴在5月底之前供应必要的芯片制造设备。三星目前是全球最大的NAND闪存芯片制造商
2017-04-12
苹果派80人开发芯片，可能会用于iPhone
投行Bankhaus Lampe的分析师在一份投资者报告中指出，苹果派了80名工程师去开发一个名为“电源管理集成电路”（PMIC）的组件。据知情人士透露，苹果正在加州和慕尼黑开发这种新芯片。它有可能被应用到2019年的新iPhone中。
2017-04-12
苹果又要放弃一家芯片供应商，对方股价重挫36%
投资银行Bankhaus Lampe分析师 Karsten Iltgen今日在一份投资报告中称，英国戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)将失去苹果的芯片供应合同。为此，Bankhaus Lampe将戴乐格半导体的股票评级从“持有”降至“卖出”。Bankhaus Lampe在报告中称，苹果正在为iPhone研发自己的节能芯片，从而取代当前由戴乐格半导体供应的能耗管理集成电路(PMIC)。报告称，苹果最早将在2019年实施替代。2016年，戴乐格半导体超过70%的营收来自苹果。
2017-04-11
华芯投资40亿现金收购美芯片测试设备厂商Xcerra
据路透社报道，当地时间周一，华芯投资旗下基金Unic Capital Management(以下简称“Unic”)与美国半导体测试设备厂商Xcerra宣布，两家公司达成价值人民币40亿元的收购协议。Unic将以现金方式收购Xcerra。此前，美国外国投资委员会已经叫停多起半导体行业收购交易。美国外国投资委员会职责是评估外国投资者的收购交易是否会危及国家安全。
2017-04-11
富士康出价至多270亿美元竞购东芝芯片业务
据知情人士透露，富士康告知东芝公司，已准备支付最高3万亿日圆收购后者的芯片业务，这是富士康对日本高科技行业的支柱企业发起的又一次宏大收购。分析师估计东芝芯片业务的合理价值在1.5万亿至2万亿日圆之间。（WSJ）
2017-04-11
中科院斥资3000万研究5G移动通信芯片
近日从中国科学院获悉，今年该院将斥资3000万元，用18个月的时间，部署面向新一代移动通信的5G芯片产业化项目，以建成具有自主知识产权的5G芯片和网络关键技术创新链。近日，中科院对外发布2017年促进经济社会发展重大项目部署情况，包括农业科技、生物技术、资源环境和高技术等4个方向11个重大项目，5G芯片产业化项目就是其中一项。
2017-04-10
中科院为国产AI专业芯片“寒武纪”注资1000万元
据中国之声《央广新闻》报道，专门针对智能认知等应用并有望用于未来各种人工智能设备的专用芯片——寒武纪深度学习处理器从2017年起获得了中科院为期18个月共计1000万元的专项资金支持，用于项目研发及其产业化。据中国科学院计算技术研究所智能处理器研究中心介绍，这1000万元专项资金一方面用于人工智能芯片的基础性研究，探索下一代人工智能芯片的架构、算法以及在一些新型场景（如AR/VR）中的应用开发方法。
2017-04-07
中科院为国产人工智能专业芯片“寒武纪”注资1000万元
从中国科学院获悉，专门针对智能认知等应用并有望用于未来各种人工智能设备的专用芯片——寒武纪深度学习处理器从2017年起获得了中科院为期18个月共计1000万元的专项资金支持，用于项目研发及其产业化。据中国科学院计算技术研究所智能处理器研究中心介绍，这1000万元专项资金一方面用于人工智能芯片的基础性研究，探索下一代人工智能芯片的架构、算法以及在一些新型场景（如AR/VR）中的应用开发方法。（新华社）
2017-04-06
龙芯拟发布多款芯片，国产唯一支持多路互联的“中国芯”诞生
据可靠消息，龙芯将于4月25日召开新闻发布会，发布内容主要包括龙芯3A3000/3B3000、龙芯2K、龙芯1H。发布会上可能还会有龙芯开源计划和龙芯产业基金的内容。发布会上的最引人瞩目的莫过于3A3000和3B3000。3A3000在1.5GHz主频下，GCC4.4.7编译的SPEC CPU2006定点和浮点单核分值分别超过11分和10分，四核分值为定点36分，浮点33分；访存性能方面，Steam分值超过13GB/s。3B3000则是经过测试支持通过直连形成多路服务器的芯片，用于服务器的CPU，支持多路互联。这里说明一下，目前国内自主设计的CPU中，龙芯是唯一支持多路互联的。
2017-04-06
路透社：苹果自主研发芯片是为了降低对外部厂商依赖
苹果近日决定不再授权使用Imagination Technologies Group的图形处理芯片，这也是迄今苹果决心加大对旗下产品核心技术控制的最明显例证，此举既是为了确保超高的利润率，同时也是在为未来的产品创新打基础，尤其是在所谓的增强现实技术的创新上。
2017-04-05
银湖资本联手博通179亿美元洽购东芝芯片业务
据《日经产业新闻》报道，美国私募股权公司银湖资本和美国芯片制造商博通共同出资2万亿日元（179亿美元），要约收购东芝芯片部门。知情人士透露，大约有10个潜在买家有意收购东芝芯片业务，包括在日本与东芝合作运营一家芯片工厂的西部数据，以及美光科技、SK海力士和一些财务投资者。
2017-03-31
百度发布DuerOS智慧芯片，AI产业化方向靠算法+芯片
百度今日联合ARM、紫光展锐和汉枫电子发布DuerOS智慧芯片，这也是百度度秘事业部今年独立以来，发布的首个重要产品。据百度度秘事业部首席技术官朱凯华介绍，DuerOS智慧芯片拥有低成本芯片和模组，将自带DureOS，可以放在任何硬件中。DuerOS智慧芯片的推出，可窥探出百度在利用“算法+芯片”的组合实现人工智能产业化落地。
2017-03-30
东芝股东批准剥离芯片部门，为出售铺平道路
据路透社北京时间3月30日报道，东芝公司股东在周四批准了剥离至关重要的NAND闪存部门的提议，为出售该部门多数甚至是全部股份铺平了道路。东芝希望通过出售芯片部门股份至少融资90亿美元，该公司已表示，相信芯片部门估值在180亿美元左右。
2017-03-30
MIT开发新技术：让芯片自己组装自己，轻松实现7纳米
美国麻省理工学院（MIT）和芝加哥大学的研究人员开发了一种新技术，可以让芯片按照预定的设计和结构自行组装。这项技术有望进一步推进有着50年历史的“摩尔定律”，从而继续压缩计算设备的成本。该研究项目的重点是在芯片上自行组装线路，而这恰恰是芯片制造行业最大的挑战之一。有了这种技术，就不必像现有的方式那样在硅片上蚀刻细微特征，而是可以利用名为嵌段共聚物（block copolymer）的材料进行扩张，并自行组装成预定的设计和结构。
2017-03-28
MIT开发新技术：让芯片自己组装自己 轻松实现7纳米
北京时间3月28日上午消息，美国麻省理工学院（MIT）和芝加哥大学的研究人员开发了一种新技术，可以让芯片按照预定的设计和结构自行组装。该研究项目的重点是在芯片上自行组装线路。有了这种技术，就不必像现有的方式那样在硅片上蚀刻细微特征，而是可以利用名为嵌段共聚物（block copolymer）的材料进行扩张，并自行组装成预定的设计和结构。
2017-03-28
日媒：东芝拟将芯片子公司上市，以吸引买家
据新浪科技报道，《日刊工业新闻》援引东芝一位未具名高管报道称，东芝告诉潜在买家，其存储芯片子公司最早可能在2018财年上市。此项建议旨在说服强调内部回报率的投资基金，入股可能获利，并鼓励他们提高报价；高管称，是否上市要由新的所有者来决定，不过这项业务已做好在2-3年内上市的准备。
2017-03-23
高通旗舰芯片835亚洲发布，支持3200万像素摄像头
据腾讯科技报道，美国高通公司全新旗舰芯片Qualcomm骁龙835处理器今日在亚洲首秀。这颗采用三星10纳米制程工艺的芯片，将使搭载该芯片的智能设备拥有更低的功耗与更高的性能。据了解，骁龙835已经投入生产，预计搭载骁龙835的商用终端将于2017年上半年出货。对于手机而言，835拥有更小裸片和封装尺寸，这一点可以扩大手机主板的空间，基于此手机将可以设计更薄、电池容量可以更大，在多集成的特性下，还大幅降低了功耗。据了解，835要比上一代在功耗方面降低了25%。
2017-03-22
高通首次面向功能机推出4G芯片，蚕食联发科低端市场
据腾讯科技援引美国科技新闻网站Mashable报道，周一高通对外发布了型号为“205”的系统芯片，该公司高管表示，这一芯片将会让功能手机接入4G移动通信网络。据悉，这款芯片采用了双核设计，主频高达1.1GHz，虽然功能手机从定义上并不支持操作系统或者安装外部应用软件，但是该芯片可以支持基于Linux的各种手机操作系统，另外可以支持300万像素的主摄像头和自拍摄像头。
2017-03-21
慧荣发布首款单芯片SSD：主控集成3D闪存
近日，慧荣发布了旗下首款采用单芯片设计的SSD，型号“FerriSSD”，在一颗芯片内整合主控制器和NAND闪存，统一使用BGA封装。该芯片3D闪存，最大容量256GB，接口为SATA 6Gbps，并支持以下三大技术：端到端路径保护、 ANDXtend、IntelligentScan。
慧荣FerriSSD主要面向工控、车载等对集成度要求甚高的市场。
2017-03-17
传东芝芯片业务已经有10家公司有意竞标
彭博报道，一位熟悉情况的东芝主管透露，该公司的记忆芯片业务已经吸引10家潜在投标者；这家日本公司拟出售芯片部门以弥补核能业务数十亿美元的减记。这名主管称，其他半导体制造商和投资基金都有意竞标，这个数字可能还会增加。另外一名不愿具名的知情人士指出，Western Digital Corp．、SK海力士公司、鸿海、美光、金士顿都有兴趣投标。
2017-03-17
东芝芯片业务已经有10家公司有意竞标
据彭博报道，该公司的记忆芯片业务已经吸引10家潜在投标者，Western Digital Corp.、SK海力士公司、鸿海、美光、金士顿都有兴趣投标；投标金额可能在7,000亿日元到1.8万亿日元（62亿美元至159亿美元）。而有意出售记忆芯片多数股权的东芝希望投标对整个部门的估价在1.5万亿日元。
这家日本公司拟出售芯片部门以弥补核能业务数十亿美元的减记。
东芝股票周五早盘一度上涨8.4%。去年12月底揭露可能亏损的讯息后
2017-03-17
三星加大芯片生产投资，拟在明年重夺苹果A12订单
据科技博客AppleInsider报道，三星电子正加大对芯片生产的投资，希望从2018年开始重新为苹果代工A系列处理器。韩国媒体ET News的消息称，三星将在4月份对其10纳米生产线进行“追加投资”，然后在2018年打造新的7纳米半导体设施。三星提前启动7纳米生产线旨在赶在对手台积电之前抢占市场。尽管iPhone 6s的芯片订单由台积电和三星分食，但是自从iPhone 6以来，台积电一直控制着A系列芯片的多数订单。今年的“iPhone 8”预计将采用10纳米制程工艺的A11芯片，再次由台积电独家代工。
2017-03-16
阿里启动NASA计划，研究机器学习、芯片技术
3月13日消息，阿里巴巴集团近日在杭州召开首届技术大会，动员全球两万多名科学家和工程师投身“新技术战略”。会议透露，阿里巴巴正在启动一项代号“NASA”的计划，面向未来20年组建独立研发部门，建立新的机制体制，储备核心科技，包括机器学习、芯片、IoT、操作系统、生物识别等技术。
2017-03-13
日本可能出于安全原因，排除东芝芯片业务部分竞购者
消息人士称，日本政府对东芝旗舰记忆体芯片部门的未来感到担忧，准备阻止将其出售给认为对国家安全有风险的买方，这将赋予美国竞购者很大的优势。政府可能在必要时利用日本外汇和外贸法控制招标。消息人士直接参与出售进程，但拒绝具名，因事宜未公开。
2017-03-13
日本政府将审查东芝芯片买家 富士康台积电或失去资格
据外媒appleinsider报道，日本政府将以国家安全名义审查东芝芯片买家。此举或将使得美国买家成为优先考虑对象，而富士康和台积电恐将失去购买资格。一位知情人士称，日本政府将利用该国的外汇和贸易法律，在必要时以国家安全名义对拍卖进行控制。另一个消息源称，美国是“日本国家安全观点中唯一可行的伙伴”。
2017-03-11
紫光集团与苹果供应商合作 将共同开发芯片
紫光集团旗下展讯通信宣布与英国Dialog半导体公司建立战略合作伙伴关系，共同开发LTE芯片平台。Dialog将为展讯面向全球主流市场的LTE芯片平台提供高度集成的混合信号电源管理技术。据紫光集团公告，在战略合作的第一阶段，Dialog最新定制的SoC芯片SC2705将被应用于展讯14纳米中高端LTE芯片平台SC9861G-IA中。Dialog半导体公司为苹果iPhone和iPad的芯片提供商。据彭博社报道，为开发LTE芯片平台，展讯与Dialog正考虑在中国东部成立一家合资企业。
2017-03-10
展讯：旗下14纳米LTE芯片比联发科所有芯片都好
展讯今天宣布与德国半导体公司Dialog建立战略合作伙伴关系，共同开发LTE芯片平台。在合作第一阶段，Dialog最新定制的SoC芯片将被应用于展讯14纳米中高端LTE芯片平台中。对于这个芯片平台，李力游表示要比联发科所有芯片都好。在合作的第一阶段，Dialog最新定制的SoC芯片将会被用在展讯14纳米中高端LTE芯片平台，SC9861G-IA中。该平台采用的是英特尔14纳米制程工艺，已经在今年巴展（2017MWC）中正式推出。双方表示还会基于该平台推出更多差异化的针对主流智能手机以及区域市场的LTE产品以及方案。
2017-03-09
美的集团高管：公司考虑投资东芝芯片子公司
美的集团高级副总裁袁利群接受采访时表示，美的有意投资东芝的半导体子公司。公司内部有一个东芝战略团队；美的正在寻求新的收购交易，一直在寻找扩张的机会。（日经新闻）
2017-03-08
1月全球芯片销售跃升13.9% 创6年来最大月涨幅
半导体产业协会（SIA）周一表示，1月全球芯片销售跃升13.9%，达306亿美元，为2010年以来的最大年比增幅。面向中国的芯片销售增长20.5%，面向美国的销售增长13.3%，对日销售增长12.3%，对欧销售增长4.8%。过去3个月内，PHLX半导体指数已上涨14%，而同期内标普500指数涨幅为7.3%。个股当中，英特尔在过去三个月内上涨3%，AMD大涨38%。
2017-03-07
软银孙正义建千亿美元基金，推动计算机芯片研发
3月3日消息，据国外媒体报道，日本软银首席执行官孙正义称将建立总额约1000亿美元的远景投资基金，打造超级计算机芯片，其期望未来三十年内计算机芯片的智能程度能够相当于人类10000的智商值。
2017-03-03
郭台铭：非常认真的要买东芝存储芯片业务
3月1日，在第10.5代显示器全生态产业园区动工仪式上，富士康总裁郭台铭向媒体透露了收购东芝的意向。郭台铭表示：“我们有夏普经验，如果把东芝交给我们，作为东芝的用户、伙伴，我们会协助他们经营，注入资金以及很多元素，让他们产品卖到全球各地，甚至我们会邀请他们来中国盖厂，他们可以把核心技术留在日本。”至于洽购最后是否能落实，郭台铭表示，两者合并不存在竞争与市占率问题，但随后补充“合作看缘分，我们很有诚意”。
2017-03-01
雷军：做芯片得到了政府的支持，这次发芯片发布只是开始
2月28日下午消息，小米科技今日正式发布自主研发芯片澎湃S1，并表示将进入量产应用状态。雷军其后接受媒体采访，他表示，原本打算做十年，而第一款中高端芯片设计成功是3到5年，但很幸运，一次就能踏过核心门槛，并且能够规模化量产。此外，雷军指出，做芯片并不是政府的要求，但是决定做芯片之后，得到了政府的支持，得到了200万元的先导基金，虽然对造芯来讲钱不算多，但确实是送温暖。他还表示，这是芯片发布只是开始，但并不关心出货量。
2017-02-28
小米5c和松果自主芯片正式推出，雷军：虽九死一生，但也要伟大
2月28日下午消息，经过一个多月的曝光预热，小米松果自主芯片澎湃S1八核处理器于今日正式推出。同时搭载这一芯片的首款产品小米5c也于今天发布。此外会上还推出了多款产品。雷军在发布会上谈到了做芯片的初心。一方面客观因素上小米有着很大的基础出货量；同时拥有专业的团队。主观上，小米想要成为一家伟大的科技公司。从2014年小米松果公司成立，雷军说：做芯片是九死一生，我们抱着十亿资金投入，十年研发周期的心态去做。
2017-02-28
iPhone 8的“A11”芯片已准备就绪，台积电发货在即
据报道，苹果的关键供应商及世界最大的芯片承包商台积电将会在2019年上半年开始少量生产5纳米芯片。如果一切顺利，台积电将是首个拥有5nm芯片技术的芯片制造商。台积电现在自称拥有55%的市场份额并且垄断了iPhone 7系列产品核心处理器的订单，iPhone 7目前使用的是台积电的16nm芯片。台积电预计将会垄断今年十周年款iPhone用芯片的订单，苹果将在新款iPhone上采用10nm芯片技术。
2017-02-24
传东芝出售芯片业务多数股权，欲筹集至少88亿美元
据报道，东芝公司或将出售NAND闪存业务的大部分股份，希望筹集至少1兆日元（约合88.3亿美元）资金，以填补因美国核电业务下马而减计的63亿美元亏空。内部人士指出，从此前东芝爆出13亿美元会计丑闻后，就被东京证券交易所列入观察名单，一直无法发行新股，因此希望通过出售股权来应对未来潜在的财务问题。芯片业务销售计划或在明年3月底完成。
2017-02-21
苹果与博通合作开发无线充电芯片 用于未来iPhone
据外媒报道，摩根大通分析师哈兰·苏尔（Harlan Sur）近日在研报中表示，苹果正与博通合作开发订制的无线充电系统，用于未来的iPhone产品线。苏尔表示，二者合作开发下一代无线充电解决方案已有约2年时间。尽管如此，这一充电技术尚未足够成熟。同时由于近期三星Galaxy Note 7的召回事件，苹果可能会推迟这项技术的应用，不会将该系统用于今年的iPhone 8之中。
2017-02-20
苹果与博通合作开发无线充电芯片，用于未来iPhone
据外媒报道，摩根大通分析师哈兰·苏尔（Harlan Sur）本周五在研报中表示，苹果正与博通合作开发订制的无线充电系统，用于未来的iPhone产品线。不过，这一系统可能不会被用在今年的iPhone 8之中。苏尔表示，苹果和博通合作开发下一代无线充电解决方案已有约2年时间。尽管如此，这一充电技术尚未足够成熟，以用于今年秋季发布的新款iPhone。
2017-02-18
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