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Intel 14nm全新处理器首曝：15W四核 18W高性能
Intel今年虽然没有10nm，但是第三代14nm Kaby Lake也不只是简单的提提频率，还是有一些诚意的。目前，新平台的Y系列超低压、U系列低压版已经出货，H系列高性能版、S系列桌面版也将在明年第一季度登场。除了常规升级，Intel还准备了一些额外的惊喜，U系列会迎来一次更新“Kaby Lake Refresh”，在目前双核心四线程的基础上，首次加入四核心八线程，热设计功耗仍有望维持在15W。其核心面积将在122平方毫米，并继续搭配第九代核显(GT2)。2017年第一季度进入工程样品阶段，第二季度质量样品阶段，第三季度量产出货。
2016-10-23
三星量产首款14nm可穿戴处理器Exynos 7270：省电20%
据三星官网消息，韩国巨头正式宣布量产Exynos 7270芯片，这是业界首款用于可穿戴设备的移动应用处理器（AP）。Exynos7270采用双核A53架构，集成LTE基带（Cat.4/2CA），通讯模块支持Wi-Fi、蓝牙、GNSS定位系统等。三星表示，相比28nm，14nm工艺下可省电20%，同时得益三星的SiP-ePoP封装技术，可整合DRAM、NAND闪存、电源管理IC等，在同样100㎜²面积下拥有更多功能特性，且高度减少30%，是新型SoC的一个范例。
2016-10-11
三星与高通达成协议，将使用14nm LLP工艺量产骁龙820芯片
三星于今天宣布将采用14nm LLP工艺进行大规模的芯片制造，制造的芯片将包括三星推出的Exynos 8 Octa和宿敌骁龙820芯片。在此之前高通推出的骁龙810受到了业界诟病，而三星也随机将自己的高端机使用的处理器从骁龙处理器替换为自家的Exynos处理器。而在此前一直有消息称，三星的最新款旗舰机Galaxy S7将使用骁龙820处理器。不管三星和高通是出于什么目的达成了此次共同制造骁龙820处理器的协议，外界都对三星的新款旗舰机Galaxy S7的配置充满了期待。
2016-01-14
