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投资超百亿美元格罗方德中国最大晶圆生产厂落户成都

2月10日，全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司12英寸晶圆成都制造基地项目，在成都高新区正式签约并举行开工仪式。该基地将建设中国西南地区首条12英寸晶圆生产线，这也将是格罗方德在中国最大和最先进的晶圆制造基地。据悉，格罗方德12英寸晶圆成都制造基地项目投资规模将累计超过100亿美元，有望加快助推电子信息产业成为成都首个上万亿的产业集群。(封面)

2017-02-10

为让苹果回心转意，三星决定分拆其晶圆代工业务部门

据报道，三星电子正考虑重组其系统LSI部门以推动其系统半导体业务发展。三星的这项决定与苹果离开有关，苹果曾是三星最大应用处理器（AP）客户，但苹果现在为其移动设备搭载的处理器都是由台积电TSMC代为生产。三星电子的系统LSI业务部门有四部分组成：负责开发移动应用处理器的SoC团队、负责设计显示驱动芯片和相机传感器的LSI开发团队、晶元代工业务团队和支持团队。

2016-12-13

6.83亿美元收购SEMI 台湾环球晶圆跻身全球前三

环球晶圆董事长兼CEO徐秀兰称，环球晶圆与SEMI在客户、产品、产能上的重叠性低，收购后将能发挥环球晶圆的营运模式与市场优势以及SEMI遍布全球的据点与产品研发能力。SEMI是由SunEdison剥离出来、于2014年5月独立上市的晶圆生产商，今年前两个季度相继亏损1280万美元、2590万美元。

2016-08-18

环球晶圆并购SEMI 跻身全球第3大半导体晶圆供应商

半导体硅晶圆厂环球晶圆董事会今天决议通过收购SunEdison Semiconductor（SEMI）。环球晶圆表示，收购后公司成为中国台湾最大、全球第三大半导体晶圆供应商。

2016-08-18

台积电南京晶圆厂明日奠基，将在 2018 年量产 16nm

7 月 7 日，台积电位于南京的 300 毫米 (12 英寸) 晶圆厂暨设计服务中心将正式奠基开工，标志着全球领先的晶圆技术进入中国大陆。今年 3 月 28 日，台积电取得了南京市浦口经济开发区桥林片土地的使用权，期限 50 年，独资 30 亿美元，在此建立一座 300 毫米晶圆工厂，以及一个设计服务中心。该晶圆厂规划月产能为 2 万片 300 毫米晶圆，预计 2018 年下半年开始投产 16nm 工艺，2019 年达到预定产能。这是继联电、力晶之后，台资在大陆设立的第三个 300 毫米晶圆厂，也是历年来台湾对大陆最大的单一投资案，据称还能带动超过 300 亿美元的产业发展。

2016-07-06

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