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华为芯片

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10nm麒麟970明年Q1量产，华为P10首发

华为麒麟新一代手机和网络芯片目前已投片，预计将在明年第1季量产，据可靠消息，这款麒麟芯片应该就是规划中的麒麟970。按照麒麟970在明年Q1量产的时间节点来看，这枚最新的旗舰级处理器很有可能将由华为的P系列首发。

2016-12-09

华为发力美国市场：荣耀携海思芯片一道登陆

本周三，华为在旧金山自然博物馆正式发布了子品牌荣耀8的美国版。这是海思麒麟芯片第一次进入美国市场，也标志着华为开始正式发力进军美国市场。荣耀8搭载海思麒麟950芯片，采用双面玻璃设计，卖点主打高性价比，在美国市场400美元起售。

2016-08-21

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