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华为麒麟970参数曝光：3GHz主频+10nm制程
据熟悉台湾手机产业链的业内人士爆料，华为麒麟970将由台积电代工，10nm制程工艺，CPU由8个核心组成，分别是4核ARM Cortex-A73和4核ARM Cortex-A53，最高主频为2.8GHz-3.0GHz。麒麟970还将配有Cat.12通讯基带，并且是首款采用10nm工艺制程的华为处理器。有消息称，麒麟970将在明年第一季度实现量产。不过业界消息称，目前台积电的10纳米芯片良率较低，导致产能不高，不排除会出现延期情况。
2016-12-27
龙芯3A3000流片成功：主频超1.5GHz
龙芯中科今天宣布，近日，龙芯3A3000四核处理器芯片成功完成流片，并通过了系统测试。龙芯3A3000基于龙芯3A2000设计，进行了结构上的少量改进，比如增加处理器核关键队列项数、扩充片上私有/共享缓存容量等，有利于同主频性能提升。在新工艺下，芯片频率有所提升，实测主频突破1.5GHz，访存接口满足DDR3-1600规格，整体性能得以大幅提高。同时还加入了芯片衬底偏压的调节支持，更好地在性能与功耗的矛盾间平衡，拓宽了芯片的适用面。
2016-10-12
