新硬件在2014:低功耗Wifi和声波配对逐渐普及,硬件开发不再是壁垒

橙皮书·2013-12-25 15:58
从上下游来看,随着新硬件的崛起,相关的ODM和OEM(设计和制造代工)厂家和方案会逐渐成熟,硬件开发不再是主要壁垒。真正的壁垒会是品牌设计和产品定位、工业设计、供应链管理这些软性实力。富士康这类一线厂商已经开始接新硬件产品的小批量订单,是个利好的消息。当初富士康拒掉了小米的单,现在应该不想错过大米了。


点名时间今年有很明显的转型,国内许多优秀的新硬件产品选在点名时间上进行首发,上下游的各类组织也开始往这里聚拢。14年将至,我找张佑聊了聊他观察到的新硬件创业的趋势。

  1. 相比起12年,今年的新硬件创业要红火不少,国内的团队只要已经拿出不错的原型产品,团队靠谱的,基本都已经拿到投资了。风险投资对新硬件的态度是长期看涨的,这个时间点也基本到了。明年这个趋势会延续下去,很多今年才起步的团队,会在明年拿出产品放到市场上,预计夏天开始会出现第一波井喷。新产品会涵盖生活的方方面面,不再局限于手环手表,电饭煲豆浆机都会陆续被革新。

  2. 这批新硬件会在体验上超过现在的产品,实现真正的无痛智能云端体验,用户不必再去打开手机应用才能使用服务和设备。手机是一个很好的信息展示和消息提醒的平台,但是作为日常服务的操作中枢,体验不太好。Nest可以算是标杆类产品。

  3. 低功耗Wi-Fi明年会逐渐成熟,就像今年的低功耗蓝牙(BLE)一样。相较之下,前者才是未来。低功耗Wi-Fi的普及让新硬件具备直接联网的能力,摆脱了手机的束缚,这样才能实现第二点中说到的智能云端体验。

  4. 声波匹配技术会被更多设备采纳。声波匹配的优势有这么几个:不需要额外配置蓝牙或者Wifi模块,只要能发声,就可以借助手机自带的麦克风来完成配对过程。支付宝、友宝iKair都采用了这种技术。

  5. 从上下游来看,随着新硬件的崛起,相关的ODM和OEM(设计和制造代工)厂家和方案会逐渐成熟,硬件开发不再是主要壁垒。真正的壁垒会是品牌设计和产品定位、工业设计、供应链管理这些软性实力。富士康这类一线厂商已经开始接新硬件产品的小批量订单,是个利好的消息。当初富士康拒掉了小米的单,现在应该不想错过大米了。

  6. 渠道方面,由于新硬件的利润较高,渠道商会更愿意推送这些产品给消费者,就像早期推移动电源一样,这会让更多消费者接触到新硬件类产品。

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2013-12-25

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