传英特尔为苹果iPhone7芯片投入千人以上

英特尔是PC时代的芯片巨头，但在智能手机时代，高通才是移动芯片市场的霸主。但老牌芯片巨头显然心有不甘，据VB报道，为了给苹果明年上市的iPhone 7提供下一代的LTE modem芯片Intel 7360，英特尔投入上千人的研发队伍。英特尔此举将挤掉高通9X45 LTE在苹果手机的位置。

英特尔的最终目标是把这块LTE modem芯片集成到苹果自研的SoC芯片上。后者跟目前iPhone手机的Ax系列芯片类似，但是由于把处理器和LTE调制解调器集成到了一起，可以变得更小更快能效更高。据称苹果可能会获取英特尔技术授权，把这款SoC芯片纳入Ax芯片序列。

尽管在手机终端上苹果牢牢占据了高端市场，对竞争对手三星形成了压制，但苹果脖子也被友敌卡住—比方说最新的iPhone 6s处理器A9就是由三星和台积电代工的。跟英特尔的合作让苹果可以利用其出色的芯片制作技术，把更多芯片设计和制造转移回自己手里，从而避免受制于人。而对于一开始错失移动市场的英特尔来说，跟苹果的合作不仅能让它挤掉此前一直领先的竞争对手高通，更能像一把楔子一样帮助撬动更大的移动芯片市场。