微软为新 HoloLens 研发 AI 芯片,翻译 500 万篇文章仅需 0.1 秒
编者按:本文来自微信公众号“爱范儿”(ID:ifanr),作者肖钦鹏。
微软表示,他们已经找到了解决办法:为移动设备专门设计一款 AI 协处理器。
HoloLens 拆解图,图片来源:The Verge
微软表示,这款 AI 协处理器将会是微软为移动设备设计的首款芯片。实际上,近几年来,微软一直在致力于开发自己的 AI 芯片:
为了推出 Xbox Kinect 游戏系统,微软曾为其开发了一套动作追踪处理器
为了在云服务方面与 Google、亚马逊竞争,微软专门定制了一套现场可编程门阵列(FPGA),从而充分发挥自己在人工智能方面的优势
微软还曾从英特尔的子公司 Altera 处购置可编程芯片,并写入定制化的软件来适应需求
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图片来源:Microsoft
重视 AI 芯片开发的不仅是微软,不少科技企业都认为既有的处理器不足以充分释放 AI 的潜力,内置芯片将成为全新的潮流:
2016 年 5 月,Google 推出了专为机器学习定制的处理器 TPU
2017 年 5 月,彭博社消息称苹果正在测试一款搭载 AI 芯片的 iPhone 原型机
2017 年 7 月,余承东透露华为正在研发人工智能处理芯片
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对此,研究机构 Tirias Research 的分析师吉姆·麦格雷格(Jim McGregor)表示:
消费者希望没有任何延迟,可以实时进行处理。对一辆具备自动驾驶功能的汽车来说,你不能指望它把数据传输到云端,再反馈回结果,避免撞车事故。自动驾驶时产生的数据量是巨大的,你不能把所有数据都上传到云端。预计到 2025 年,每一台设备都将会内置人工智能。