谁说落后苹果？高通宣布 3D 深度感测明年初到来

之前，在“郭明池：iPhone 8 在 3D 感测技术领域领先高通两年”这篇文章中，郭明池预计安卓手机在 2019 年之前是不会拥有 3D 感测系统的。仅仅过去十多个小时，高通就站出来表示他们最快将在 2018 年为骁龙处理器集成这项功能，实际上今年年底有望实现量产。



来自供应链的消息称，高通正与其生态系统的合作伙伴合作开发 3D 深度感测技术，可以将其应用到搭载骁龙处理器的安卓手机中。高通表示该公司的 3D 深度感测设备的目标市场将可以进一步扩大至汽车、无人机、机器人以及虚拟现实等领域。

该公司进一步披露，「高通的 3D 深度感测技术将主要用于面部识别系统，不同于光线飞行时间（ToF）技术，高通将会利用一种称为结构光的技术。」

据称台积电和 Himax Technology 已经参与到高通的开发计划中去。高通表示最快可今年年底实现量产，预计可在明年年初为安卓阵营发货。

郭老师的脸都敢打，倒要看看高通能否兑现承诺。

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