英特尔摊牌！10nm工艺正面打脸友商，芯片代工业务全面开放

“老虎不发威，你当我们是病猫”，在“英特尔精尖制造日”媒体采访环节，英特尔中国区总裁杨旭杀气腾腾的说。

作为英特尔近10年来首次，甚至是规格最高的一次纯技术和制造工艺分享会，活动现场汇集了英特尔公司执行副总裁兼制造、运营与销售集团总裁Stacy Smith、英特尔高级院士、技术与制造事业部制程架构与集成总监Mark T. Bohr、英特尔公司技术与制造事业部副总裁 英特尔晶圆代工业务联席总经理Zane Ball。

他们全都是来自英特尔集团总部的高管，可以说阵容十分强大。

事实上，当我们在活动现场看到英特尔中国区公关小伙伴，以及奥美英特尔组美丽的小姐姐们着正装，几乎全部到场的时候，这次大会的重要性就可见一斑了，要知道日常的会议最多也就两三个agency即可搞定。

如此强大的嘉宾阵容和规模，英特尔可不是走个过场唬唬人，不拿出点真材实料恐怕自己都下不来台。

总之一句话，英特尔不仅要搞事情，还要大搞特搞。

谁说摩尔定律失效了？

摩尔定律，由英特尔创始人之一戈登·摩尔提出，意思是说当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数目，每隔18个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。可以说，摩尔定律揭示了信息技术进步的速度。

但近年来不断有外界的声音声称摩尔定律已死，在当下的时代已经不适用。但在英特尔看来，摩尔定律依然奏效。

“摩尔定律使计算得以普及，它是一个非常强大的经济学定律：按照特定节奏推动半导体制造能力的进步，我们就可以降低任何依赖于计算的商业模式的成本”，英特尔公司执行副总裁，制造、运营与销售集团总裁Stacy Smith表示。

英特尔公司执行副总裁兼制造、运营与销售集团总裁Stacy Smith

为了验证自己的观点，Stacy Smith还举例说，试想一下其它行业如果遵循摩尔定律，性能每两年翻一番，会发生什么？汽车能效：现在只需一加仑汽油，即可行驶相当于地球和太阳之间的距离；农业生产力：现在只用一平方公里土地，即可养活全部地球人；太空旅行：速度现在可以提升至300倍光速。

Stacy Smith同时认为摩尔定律已经成为英特尔的核心竞争力，因为当下芯片市场逐一实现全新的制程节点变得愈加困难，成本也更加昂贵。仅仅是把设备安装到已有晶圆厂中，就要花费70亿美元。这也意味着半导体制造业会继续整合，因为越来越少的公司能承担得起推进摩尔定律的成本。

但是摩尔定律带来的并不是一场竞赛，而是需要整个产业不同公司通力协作，因为术业有专攻，只有把最优的技术和产品汇集在一起，才能发挥更大的作用。

总而言之，摩尔定律不会因为无用而结束，它的进步也不会因为经济效益不足而受阻。即便某一天晶体管的大小会达到物理极限，但目前仍旧看不到终点。

10nm工艺正面打脸友商，碾压对手整整一代

当台积电、三星等友商们率先研发出 10 纳米工艺，并且量产的时候，行业内对英特尔产生了一时的唏嘘，高声呼喊：英特尔的10nm在哪里？

如今看来，这声呼唤英特尔接收到了。这次，英特尔全新10nm工艺不仅正式在北京发布，同时还展示了基于英特尔尔10nm工艺的晶圆。

在发布现场，英特尔高级院士Mark Bohr毫不保守的表示，通过采用超微缩技术（hyper scaling），英特尔10纳米制程工艺拥有世界上最密集的晶体管和最小的金属间距，从而实现了业内最高的晶体管密度，领先其他竞争对手的10nm整整一代。

相比之前的14nm制程，最新的10nm制程将可带来高达25%的性能提升和45%的功耗降低。此外，英特尔还将推出增强版的10nm制程：10++，届时可将性能再提升15%或将功耗再降低30%。

来，直接上图你们感受一下英特尔是如何正面PK友商的：

英特尔10nm正面与三星、台积电友商的“10nm”硬碰硬

Mark Bohr还在现场提到当前业内制程节点命名乱象严重。

纵观芯片每代创新历史，业界一直按照前一代制程工艺缩小约 0.7倍来对新制程节点命名，这种线性微缩意味着晶体管密度翻番。因此，出现了90纳米、65纳米、45纳米、32纳米，每一代制程节点都能在给定面积上，容纳比前一代多一倍的晶体管。

但是最近，即使晶体管密度增加很少，或者根本没有增加，某些公司仍继续为制程工艺节点命新名。结果导致这些新的制节点名称根本无法体现位于摩尔定律曲线的正确位置。

于是，Mark Bohr抛出了一个不明觉厉的计算公式，通过采用这个计算公式，行业可以厘清制程节点命名的混乱状况了。

不明觉厉的晶体管密度计算公式...

以10nm制程为例，去年年底，三星和台积电已经相继拿出了自己的10nm工艺，这比英特尔的10nm工艺早了将近一年。

那么，三星、台积电的制程工艺已经赶超英特尔了吗？

如果以晶体管密度计算公式来作为标准的计算，你会英特尔三年前推出的14nm制程所能达到的晶体管密度已经和三年后台积电、三星所推出的10nm的晶体管密度相当。

这意味着，友商们的下一代7nm只相当于英特尔的10nm，大家在玩的不过是数字游戏而已。

与对手抢生意，英特尔芯片代工业务全面开放

总共整个芯片代工市场，能够进入的厂商少之又少，台积电、三星是为人熟知的两大巨头，现在英特尔也成为其中一个重要玩家。

代工市场的规模究竟有多大呢？2016年的数据是500亿美元，这还不包括尖端市场的230亿美元。眼看如此诱人的蛋糕，英特尔势必要来和对手们抢生意了。

英特尔高级院士、技术与制造事业部制程架构与集成总监Mark T. Bohr

早在2016年8月IDF上，英特尔晶圆代工宣布与Arm达成协议，双方将加速基于英特尔10纳米制程的Arm系统芯片开发和应用。在那之前ARM 都在为英特尔的竞争对手提供处理器的技术授权。但是如今，采用 ARM 架构的芯片已经在英特尔的工厂中生产了。作为这一合作的结晶，“英特尔精尖制造日”现场双方首次展示了Arm Cortex-A75 CPU内核的10纳米测试芯片晶圆，这款芯片采用行业标准设计流程，可实现超过3GHz的性能。

如今，英特尔已经把22纳米、14纳米、10纳米，22FFL率先推向市场的代工制程技术。事实上，就在四周前展讯发布的SC9861G-IA和SC9853，采用的都是英特尔14nm工艺代工。

不仅如此，随着英特尔把先进的技术带入代工市场，也在中国在打造全新的生态系统。原因很简单，数据显示58.5%的半导体消费是发生于中国，中国的无晶圆厂全球占比25%，整个生态系统是令人难以置信的高增长，英特尔进入中国市场32年来，目前本土投入总计已经达到130亿美元，也具备软件、技术研发、制造方面的基础。

“我们要进入专业晶圆代工，还要中国大有所为”，英特尔公司技术与制造事业部副总裁、晶圆代工业务联席总经理 Zane Ball 下定决心。

一次性放出这么多炮弹，对于往日十分低调的英特尔来说，可以说破了先例，想必友商们也已经深深的感受到浓烈的火药味。这就好像一个日常默默钻研，受了气不吭声的孩子一般，借这个机会来了一次彻底的扬眉吐气。