瑞信：全球芯片需求很快将迎来反弹

编者按：本文来自“华尔街见闻”，作者许超。36氪经授权转载。

半导体的寒冬可能比你想象的要短，瑞信分析师预计芯片需求可能在今年晚些时候反弹。

瑞士信贷台湾股票研究主管Randy Abrams在接受CNBC采访时表示，（其关注的）许多芯片公司表示，虽然2019年一季度市场前景不佳，但本季度可能出现芯片行业的“周期性底部”。

Abrams指出，投资者通常会试图“把握底部”，“稍后担心复苏的速度”。其同时指出紧张的贸易情绪缓和对科技市场非常重要：

许多企业推迟了资本投资项目(无论是留在中国还是转移到海外)，由于担心贸易放缓，它们现在还在削减订单以消耗库存。

中国的市场情绪和需求也受到了不确定性的影响。

Abrams表示如果紧张情绪能够缓和，将有助于提振中国的需求和投资，以及企业增加产能或重建库存的信心。

Abrams乐观的观点也得到Kiwoom Securities全球战略与研究主管Daniel Yoo的赞同。

Yoo表示，多数投资者希望在芯片制造商削减资本支出之际，DRAM的需求出现转机。 这将导致2019年下半年半导体行业供应过剩状况的“大幅调整”：

事实上，零件生产商正在谈论需求回升，这可能比市场预期强劲得多。

今年以来，亚洲主要半导体芯片股票强劲反弹。三星股价今年以来上涨近19%，芯片制造商SK Hynix上涨24%， Tokyo Electronics上涨25%， Renesas Electronics飙涨43%。