最前线 | 高通发布第二代5G基带芯片，商用性能更加成熟

高通试图证明它在5G时代的领先能力。

2月19日，高通赶在2019巴塞罗那世界通信大会（MWC）召开前，发布了第二代5G基带芯片（又称调制解调器）X55。

相对于2016年10月发布的第一代基带芯片X50来说，X55采用了更小的7nm制程，下载速率比X50有大幅提升。X55支持主要5G频段，覆盖5G到2G多模全部主要频段，支持运营商利用现有4G频谱资源动态提供4G和5G服务，支持独立（SA）和非独立（NSA）组网模式。后面这一特点使之适用于包括中国和美国在内的5G网络。

X55的应用范围更加广泛，不仅应用于X50适用的智能手机、无线网络热点，还可以使用在全互联PC和联网的汽车上。

从应用网络和硬件来看，X55的商用性能已相当成熟。高通方面表示，这款基带芯片最早可以在2019年年底投入商用。

在商用化方面，高通的第一代基带芯片已经打下很好的基础。高通方面透露，X50应用在全球20多家公司的30多种产品之上。

目前，外挂X50基带芯片的高通骁龙855是全球大部分安卓5G智能手机的标配，中国的小米、OV和一加均在自己的第一代5G手机中使用了骁龙855芯片，可以外挂X50基带芯片。这批手机将在MWC上集中发布。

这看上去将使高通在5G基带芯片商用上取得先发优势。但在实际中，由于5G网络的普及问题，以及外挂X50芯片使手机变得更重、能耗更高，其实用性大打折扣。

其余的竞品中，华为即将发布的手机使用了搭载自家基带芯片的麒麟980，却也面临X50一样的问题。

X55相对于X50更高的兼容性，使其更实用，有助于高通在5G商业化领域取得领先对手的优势。这一差距正在拉开。

三星去年发布了自家基带芯片Exynos 5100。但它在近日发布的S10手机上将使用搭载高通X50的骁龙855芯片。不过，不排除三星最近发布搭载自家研发5G芯片的手机。

联发科和英特尔都发布了自己的5G芯片。联发科的产品要到2019年下半年才能商用，比高通落后一代。英特尔的5G芯片因其市场狭窄难有作为。

苹果的芯片已被高通远远甩下——它研发的5G基带芯片最早要到2020年才能发布。