最前线｜“真5G”？且等2020

高通（Qualcomm）在2019世界移动通信大会（MWC）上宣布，在2020年初将5G集成到芯片组。这背后传达的信息是：不需搭配解调器的“真5G”手机到2020年才会问世。

目前的5G手机，大都是通过“外挂”形式实现5G服务的，像是在手机上硬“凑”了一个新功能。这种方式会占用大量手机内存，耗电量也非常大。以联想为例，作为第一家宣布推出5G手机的制造商，它的摩托罗拉Moto Z3只是在背面连接了一款5G模块。

美国科技媒体The Verge分析，到目前为止，第一批5G手机都有点儿“拼凑”的意味。高通旗舰产品骁龙855处理器配置的是集成的LTE调制解调器，而非自产的5G调制解调器。也就是说，配备骁龙855的手机（如三星Galaxy S10 5G、Galaxy Fold、LG V50、中兴Axon 10 Pro 5G和OnePlus的5G)都必须搭配独立的5G调解器。

当一个手机能够实现开箱即支持5G，而且和现在的LTE手机一样轻薄不耗电，我们才能将之称为真正的5G手机。魅族科技创始人黄章这样定义目前的5G手机：“5G半成品”。厂商争相选择在MWC上展出这些“半成品”：小米发布了Mix 3的5G版本，配置高通骁龙X50调制解调器；一加的5G手机同样配备高通骁龙855和X50；华为发布了5G折叠屏Mate X，搭载麒麟980处理器，以内置巴龙5000基带实现5G功能。

作为5G领域的头部公司之一，高通目前只能提供处理器搭配调制解调器的组合，以满足厂商们按耐不住的5G期待。在这次MWC，高通公布了将5G集成到芯片系统（SoC）的骁龙移动平台计划，预计在年底前供应新的5G集成处理器，让第一批带有它的手机在2020年上半年发货，这一消息无疑是在给“5G半成品”们降温。