三星：2030年前对逻辑芯片投资超千亿美元，挑战英特尔高通

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4月24日消息，据外媒报道，三星打算在未来十年向逻辑芯片业务投资133万亿韩元(约合合1158亿美元)，加速抢占全球半导体行业更大市场份额，以与英特尔和高通等公司展开竞争。

三星目前在服务器、智能手机等设备中使用的内存芯片方面处于领先地位。该公司表示，计划在2030年之前加大对半导体业务的投资，以在所谓的逻辑芯片领域占据领先地位。

三星的目标是在此期间创造1.5万个生产和研究岗位，成为这个由美国竞争对手主导的领域的世界领先者。这个消息发布后，Signetics和Alpha Holdings等芯片制造设备供应商的股票都有所上涨。

三星也寻求在为其他公司制造芯片的业务中挑战台积电，并加入了华为、苹果等公司行列，这些公司越来越多地参与到为计算机设备提供动力的“大脑”设计中。三星为Galaxy系列手机设计了自己的微处理器，并从中获利，但英特尔在个人电脑和服务器使用的中央处理器市场上占据了领先地位。

韩国投资证券公司分析师Yoo Jong-woo表示：“三星很少会对这样的长期计划给出详细说明。这表明三星在芯片业务方面的雄心，其目标不仅包括英特尔，还包括各种芯片制造商，如移动处理器制造商。”

三星可能在某种程度上试图跟上其主要竞争对手的步伐。例如，台积电已为2019年预留了100亿至110亿美元的预算支出。

这家韩国公司的半导体部门已成为整体业务的主要推动力，2018年其利润的四分之三来自该部门。市场研究机构Gartner的数据显示，2017年，全球非内存芯片市场规模增至2900亿美元，而内存市场规模为1300亿美元。

三星去年在半导体设备方面花费了23.7万亿韩元（约合206亿美元），扩大了产能，以满足人工智能、汽车技术以及所谓物联网制造商激增的需求。

但最近几个月，来自亚马逊等数据中心所有者和包括苹果在内的手机制造商的订单增长放缓，导致DRAM和NAND内存价格下跌。三星在初步财报中称，该公司3月当季利润下滑60%，约为6.2万亿韩元（约合54亿美元），为四年多来最大降幅。

对三星首款可折叠智能手机耐用性的疑虑，也加剧了人们对该公司长期增长的担忧。三星已无限期推迟Galaxy Fold的发售日期，以便对该产品进行更多测试。

韩国半导体行业协会(KIA)董事Ahn Ki-hyun表示，三星的主要目标可能是成为代工厂商台积电和移动芯片制造商高通这样的公司，因为目前在计算机微处理器领域取代英特尔几乎是不可能的，但这是三星巩固全球芯片收入榜首位置的重要一步。

附：逻辑芯片科普

什么是逻辑芯片？

逻辑芯片的主要功能是实现逻辑功能，比如“与”,“或，“非，与非，或非等，非逻辑芯片如CD40106、与非逻辑芯片如CD4047等，这些器件内部也是由许多晶体管组组成，不过它们一般都工作在饱和区，实现“0”和“1”的转换。

我们常见的CPU、GPU等计算芯片也属于广义上的逻辑芯片。还有可编程逻辑器件，比如复杂可编程逻辑器件CPLD以及现场可编程逻辑门阵列FPGA,它们作为专门的大规模逻辑器件，用户可以根据自己要求，通过编写硬件描述需要实现常见逻辑功能，其实这些逻辑器件内部也是由基本逻辑单元构成，只不过通过一系有序组合实现不同的逻辑，常见的其实现组合逻辑功能，与，或，非等等，实现时序逻辑功能，如计数器等。

逻辑芯片主要应用场景就是移动设备。2012年，三星就成为了全球第二大芯片厂商时就选中了逻辑芯片投资，这是一场赌注。随着市场对智能手机和平板电脑需求的增长，移动设备处理器需求的增加，三星投资19亿美元构建一条新的逻辑芯片生产线，生产移动设备处理器，结果表明三星的选择是对的。