跨界做芯片的厂商们，杭州有几家？

编者按：本文来自“腾股创投”，原标题《跨界做芯片的厂商们｜腾股分享》，36氪经授权转载。

近些年来，集成电路的发展引起了社会各界的高度重视。也引得众多跨界厂商开始投身于此，从而，涌现了一股创“芯”热潮。

在笔者看来，这种热潮的出现，总归于两个方面。一是伴随着人工智能的兴起，让智能化概念更快地成为智能化应用，使得芯片迎来了新的发展机会；二是，2018年美国商务部通过中兴、晋华两事件为全民科普了一波什么是芯片，顺便也提醒了大家，芯片能被称为“工业粮食”也绝对不是浪得虚名，它是对信息安全、国民经济极其重要的战略性产业。

基于这两方面的市场原因，让许多企业意识到了，芯片虽小，但绝不可少的事实。加之，近年来，有国家集成电路大基金和地方政策的支持，让很多国内企业愿意放手一搏。而这当中，也不乏跨界企业的加入。

新华三集团是由紫光集团和惠普公司投资的国有控股企业，是业界领先的数字化解决方案领导者，拥有H3C®品牌的全系列服务器、存储、网络、安全、超融合系统和IT管理系统等产品，能够提供云计算、大数据、大互联、大安全和IT咨询与服务在内的数字化解决方案和产品的研发、生产、咨询、销售及服务 。新华三也是HPE®品牌的服务器、存储和技术服务的中国独家提供商。2019年1月25日，在新华三年会上，公司宣布将在2019年组建新华三半导体技术有限公司，旨在推出自己的芯片。

据了解，该项目总投资约50亿元人民币。根据签约协议，新华三芯片设计开发基地将瞄准世界前沿芯片技术开展研发，提供高性能的高端路由器产品与解决方案，并逐步扩展至物联网以及人工智能芯片开发业务。

平头哥是阿里巴巴旗下的半导体有限公司。2018年9月19日，阿里巴巴首席技术官张建锋在云栖大会上表示，阿里巴巴成立平头哥半导体有限公司。

该公司是由阿里收购的中天微系统有限公司与达摩院自研芯片业务整合而成，是一家独立的芯片公司，也是阿里推进云端一体化的芯片布局。据悉，该公司将致力于量子计算芯片的研发，致力于打造一个面向汽车、家电、工业等诸多行业领域的智联网芯片平台。张建锋透露，阿里将在两三年内推出量子计算芯片，“为人工智能提供无限的计算能力”。

2019年3月21日，阿里云峰会上，张剑锋表示，达摩院成立三年以来发展迅速，去年销售芯片超两亿片。公司计划将在今年发布首款自主研发NPU，性能领先10倍。

此外，阿里则在收购中天微前，还投资了独角兽寒武纪、深鉴科技、耐能（Kneron）、翱捷科技（ASR）等芯片公司，是BAT中投资数量最多的一家。

嘉楠耘智为知名挖矿机领域的企业。2018年 8 月，嘉楠耘智公布其自主研发的 7nm 芯片。此芯片拥有业内领先的运算密度、更低的成本、更大的产能、低功耗、耐高温、高良率等优势。即便这款 7nm 芯片涉及的技术并非顶尖，毕竟相对于通用芯片，ASIC 芯片的设计和研发生产难度更低。不过作为一家草创企业，能在 18 个月的时间成功量产首个 7nm 芯片，也反映出该企业的 RD 潜力。

杭州雄迈信息技术有限公司成立于2008年，总部位于杭州富阳，主要从事音视频领域相关产品的开发、生产与销售。

2014年，杭州雄迈集成电路技术有限公司开始组建，并于2015年7月正式成立。先主要产品位视频处理芯片，公司在集成电路产品设计技术、图像ISP处理技术、图像智能算法技术、图像编码技术、云平台技术等方面拥有大量的技术积累。

在2019年松山湖会议上，公司向与会者介绍了XM630AI。据悉，该产品是一款支持人脸检测识别的物联网视频芯片。最大人脸个数可达10个，并支持人脸跟踪、人脸优化等功能。在人脸识别方面，该产品可以以2张/秒的速度进行识别，最多支持1000张左右的底库。（从人脸检测结果中筛选2张左右住主人识别）。

早在 2006 年，海康威视就开始布局人工智能，组建算法团队。2017年12月27日，国家发改委发布的《2018年“互联网+”、人工智能创新发展和数字经济试点重大工程拟支持项目名单公示》中显示，海康威视的人工智能芯片项目。

2018年9月，海康威视在接受机构调研时介绍了公司AI Cloud项目。在AI的应用方式上各公司理念不同。海康威视则认为基于物联网产业的发展，应该是边、域、云三级架构，认为对于人工智能的感知和认知是在不同层级上的。数据并非都汇聚到大脑里面去，而是要按需汇聚。该业务的市场发展还需要时间来检验，但公司认为AI Cloud是符合产业发展的。

2018年，大华在人工智能芯片技术、HDCVI芯片技术、数模混合芯片技术上持续投入并取得良好效果。基于自研人工智能芯片，成功推出“睿智”系列经济型人脸检测摄像机、“慧”系列AI出入口抓拍相机等多个系列人工智能前端设备。2018年，公司人工智能芯片研发项目获得了国家工信部重大科技专项及杭州市集成电路产业发展项目的支持，为后续的持续发展奠定了良好的基础。

2017年大华推出了人工智能的新一代芯片产品，并经过半年时间迅速实现产品化，充分体现了公司的研发和执行能力，率先在人工智能芯片方面打破国外垄断。据产业链调研，大华芯片方案采用了中天微高性能IP核，通过芯原微电子做设计服务，成本相比英伟达方案有了大幅下降。