5G需求强劲，台积电加快5纳米芯片制造工艺开发进程
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7月20日消息，据媒体报道，2019年半导体的总体需求可能会有所下降，但得益于早期5G设备的销售，关键芯片制造商台积电(TSMC)正看到尖端处理器的需求上升趋势，并准备“稍微”早于预期推出更先进的技术。台积电在最新财报电话会议上表示，其新的5纳米芯片制造工艺将于2020年上半年开始批量生产，使首批5纳米芯片能够在明年此时上市。
台积电去年才开始大规模生产7纳米芯片，这使得苹果和华为等关键客户都声称，他们是当时领先技术的“先行者”，尽管苹果的A12仿生系列处理器在iPhone XS中率先面向消费者推出。据称，这款7纳米芯片于2018年5月底开始大规模生产，大约4个月后，随着苹果产品上市。苹果A14芯片以及华为的竞争产品明年可能会重复这个时间表。
台积电并没有将所有生产从目前仍处于新阶段的7纳米工艺转移到更小的纳米工艺方面，而是扩大了7纳米芯片的产能，以满足日益增长的需求，尤其是来自5G无线设备制造商的需求。但台积电首席财务官何丽梅(Lora Ho)预计，来自5G智能手机和基站制造商的强劲需求，不足以完全抵消对更老、更大5G前部件需求放缓的影响。台积电目前为AMD和英特尔等巨头生产芯片，三星是其最大、最强劲的竞争对手。
作为台积电最大的客户之一，苹果预计将在2019年底的iPhone和iPad上使用台积电制造的第二代7纳米芯片，并在2020年的某个时候改用5纳米芯片，然后在2022年改用3纳米芯片。在芯片生产确实会出现延迟、甚至可能造成毁灭性后果的行业，台积电的工艺进步一直符合其预期目标。
5纳米芯片不仅比之前的7纳米芯片体积更小，还可以根据芯片设计者的需要提供更高的功率效率、更多的处理能力。预计5纳米工艺将使原先适用于智能手机的CPU缩小为适合AR眼镜和耳机等可穿戴设备的程度，同时使用更小的电池，并提供以前无法实现的体验。台积电还将使明年的5G设备能够在更凉爽、能耗更低的情况下运行，同时提供与当前型号相同或更多的电力。
