传麒麟990并未集成5G基带芯片，封装方式类似英特尔
编者按：本文来自腾讯数码。36氪经授权发布。
华为将于9月6日的IFA展会上发布新款麒麟990处理器几乎没有什么悬念，而网络上更是盛传会首次集成新款5G基带芯片。不过，根据来自内部渠道的消息称，麒麟990处理器并未集成5G基带芯片，而是会采用AP+5G Modem封装在一起的方式，与英特尔Foveros封装技术有些相似，并会搭载性能更强的自研NPU，至于首发机型则自然是即将登场的华为Mate 30系列。
封装技术类似英特尔
随着9月6日IFA展会的临近，有关新款麒麟990处理器会集成5G基带芯片的说法也传得沸沸扬扬。不过，根据来自内部渠道的消息称，即将发布的麒麟990处理器并未集成5G基带芯片，而会将AP和2G/3G/4G/5G Modem封装在一起，与英特尔Foveros封装技术有些相似，优点自然是更适合智能手机此类的小尺寸产品。
尽管消息的真实性还有待证实，但从此前业内人士@冷希Dev释出的5G智能手机解决方案路线图表来看，包括高通和华为在内的厂商在今年和明年都会是AP SoC+2/3/4/5G Modem+2/3/4/5G射频的组合方式，通俗来说，就是麒麟990处理器+新款巴龙基带芯片+射频芯片的组合。只有到将来5纳米制程工艺成熟之后，才能做到2G/3G/4G/5G SoC（AP+MD）的单芯片方案。
NPU性能升级
值得注意的是，尽管麒麟990处理器此次并未集成5G基带芯片，但却会封装新款巴龙5系列产品。根据消息人士的爆料，华为巴龙新款基带芯片也将很快推出。虽然暂时没有更多信息被披露，但有可能也会采用7nm EUV工艺，至于正式名称则可能为巴龙5010，预计在体积尺寸方面相比过去会变得更小。
同时在麒麟990处理器内嵌的NPU芯片方面，虽然麒麟810所搭载的NPU已经表现出了足够强劲的性能，但按照内部人士给出的说法，麒麟810的NPU算是残废的，配不上高端产品使用。这也意味着麒麟910处理器将会搭载性能更出色的达芬奇自研构架NPU。
采用A77构架
麒麟990处理器据称内部代号为“凤凰”，将会采用7nm EUV工艺，并且在处理器构架方面将会迎来重大升级。不仅此前业内人士@冷希Dev已经证实华为今年确有A77构架的新款SoC登场，而且还有华为内部人士也确定该款处理器将会采用全新的A77构架和Mali-G77 GPU。
而按照过去的传出的信息，这款麒麟990的CPU部分相比麒麟980处理器在功耗不变的情况下，将会带来20%的性能升级。而GPU则是新的构架大升级，在功耗降低的同时还会得到50%的性能提升。此外，不久前曝光的华为PPT上还首次出现了麒麟985处理器的身影，但现在还不能确定是否会麒麟990在9月6日联袂登场。
